Компания MediaTek ведет разработку нового флагманского процессора Helio X30, о котором недавно поведал ее руководитель. По слухам, CPU должен был выйти в четвертом квартале этого года, но в итоге его релиз был назначен на будущий год, причем выйдет он никак не раньше следующего лета.
Производством процессора MediaTek Helio X30 займется компания TSMC, и выпускаться он будет по 10-нанометровому техпроцессу с трехкластерной архитектурой. В небольшом чипе уместятся сразу 10 ядер — два Cortex A73 с новой архитектурой Artemis и частотой 2,8 ГГц, четыре А53 на 2,2 ГГц и четыре А35 на 2 ГГц ровно. А вот видеокарты Mali здесь уже не будет — ее заменит более продуктивное и менее расточительное в плане потребления энергии решение PowerVR с четырьмя ядрами.
В процессоре MediaTek Helio X30 заявлена поддержка памяти UFS 2.1 и стандарта LPDDR4. Максимальный объем ОЗУ увеличен до 4 Гб, а штатный модем LTE теперь поддерживает сотовые сети 10 и 12 категорий с агрегацией несущих частот. Также CPU способен работать хоть с 26-мегапиксельной камерой, в том числе и со сдвоенными модулями. Сообщается, что смартфоны на его основе будут анонсированы весной 2017 года и войдут в ценовую категорию «от 300 долларов США». Первыми производителями, которые адаптируют данный чип в своих устройствах, станут крупные китайские компании, уже давно и плодотворно сотрудничающие с MediaTek.
Читайте также
Последние новости